半导体IGBT贴片机YT10B

By 易通

易通半导体IGBT贴片机YT10B装载了龙门双驱直线电机,赋予了这款机型强大的动力“心脏”。同时,该机型还配备了自动晶圆盘上料机、自动切换吸嘴结构、3通道酒精喷洒机构、自动更换顶针嘴机构、晶圆盘自动扩膜机构等现代化装置,更高效地满足客户企业的自动化生产需求。

该产品被业界评为国产半导体IGBT贴片机的领头雁产品。与昂贵的海外品牌产品相比,该机型的性能毫不逊色,但性价比却显著更上一个台阶,成为半导体贴片机国产替代的首选产品。

应用于IGBT封装中的晶圆、焊片、Spacer、堆叠类产品物料及工装物料的自动上料及贴装。设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构,可以灵活基于产线工艺需要进行设备功能的搭配,设备适用于工业模组、车载模组及其他需要贴装工艺的情形。

半导体IGBT贴片机YT10B特点:

  • 可贴装多形态物料:贴芯片(晶圆6寸,8寸或12寸、或tray盘上料);贴焊片(Tray盘/飞达/震盘上料);贴Spacer;贴堆叠DBC等
  • 模块化设计,配置灵活:设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构
  • 软件操作界面灵活友好,引导式编程
  • 贴头精度高:径向±5u,旋转±0.05°, 贴头力控≤70g;贴头激光测高精度±10u
  • 顶针加热及模组快换:顶针带加热功能(温度可设定),提高撕膜速度;顶针套自动更换功能
  • 信息追踪功能强:晶圆Mapping信息读取、墨点自动识别、一维码自动读取;物料贴装位置追踪
  • 支持通用通讯协议:提供Secs-Gem manual 和SVID信息

半导体IGBT贴片机YT10B内部结构展示:

❶:自动切换吸嘴装置

❷:自动调宽运输轨道

❸:晶圆盘自动扩膜机构

❹:自动更换顶针机构

❺:自动晶圆盘上料机

❻:10吸嘴贴装头

❼:龙门双驱直线电机

❽:3通道酒精喷洒机构

❾:底部飞拍相机

❿:4站位飞达台

半导体IGBT贴片机YT0B内部结构

半导体IGBT贴片机YT10B技术参数

型号/ModelYT10B半导体贴片机
外形尺寸/Dimension
长x宽x高/ L*W*HL 2200 X W1480 X H 1520mm
总重量/Total weight2110kg
线路板/PCB
PCB板尺寸/ PCB size(L*W)最大载具板尺寸Max size: 600mm*400mm
最小载具板尺寸Min size: 50mm*50mm
PCB板厚度/PCB thickness0.5-18mm
PCB板固定方法/PCB clamping气缸夹板、轨道宽度可调/ cylinder clamping, track width adjustable
定轨方式/Rail单轨单臂
操作系统/o.s.
系统/SystemWindows 7
控制软件/software自主研发/R&D independently
生产管理MES系统/Production Management MES option提供要求定制 选配项 /Customized(Option)
离线编程/off-line programming选配
视觉系统/Vision system

相机数最/No. of camera
1套/底部固定飞拍(数字相机Digital camera)
视觉对位+MARK校正/Vision alignment+Mark correction
重复精度Repeat precision±0.01mm
贴装速度1.5K UPH
贴片高度/Mounting height≤20mm
贴装零件范围/Components0.1 *0.2~16*16mm
使用电源/Power380AC SOHZ
电源额定功率/Power consumption1.2KW
使用环境/Operating environment23°C±3°C
传输方向/Transmission direction标准(单向)/Standard: Single direction
传送方式/Transmission mode在线/Online drive
定位方式/Position mode光学/Optical
耗气量/Air consumption0.4-0.6mpa (4-6kgf/cm2)  200L/min
电气控制/Electrical controlETON自主研发/Independent research and development by ETON
运动控制卡模块1套/Motioncontrol card module 1 set
ETON自主研发Independent research and development by ETON
XYZ轴驱动方式/X,Y,Z Axis drive way高端磁悬浮电机/High-end magnetic linear motor
吸嘴数量10PCS
进/供料系统

粘着剂喷涂feeder:
即插即用,尺寸L444 *W100*H115MM喷嘴配置:竖直喷嘴1个,交叉喷嘴2个(32°C),支持特殊定制

焊片供料器
尺寸l623*W81*H113.5MM对应焊片:W2-20mm,L2-17mm, 支持特殊定制
供料器NTC电动供料器

助焊剂蘸取器
尺寸:L444*W230*H115MM可蘸取锡膏/助焊剂,可调厚度50um~3mm
wafer供料系统支持6寸,8寸,12寸晶圆(10层),芯片厚度50um
YT10B半导体贴片机技术参数

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